Hiện chưa có sản phẩm |
TỔNG TIỀN: | 0₫ |
Xem giỏ hàng | Thanh toán |
CHÍNH SÁCH BÁN HÀNG
✔ Hỗ trợ đổi mới trong vòng 30 ngày.
✔ Hỗ trợ trả góp lãi suất 0% qua MPOS.
✔ Hỗ trợ giao hàng toàn quốc.
Thông số kỹ thuật
Thương hiệu | |
Loại sản phẩm | |
Công năng | Chống uốn cong CPU |
Vật liệu | Hợp kim nhôm |
Màu sắc | Đen |
Tương thích CPU | Chỉ hỗ trợ cho CPU Intel thế hệ thứ 12/13 sử dụng Socket Intel LGA1700 |
Kích thước | 54mm*70mm*6mm |
Trọng lượng khung | 20g |
Các dòng CPU Alder Lake Intel Gen 12, 13 gặp vấn đề về cong vênh do lỗi hệ thống chốt giữ CPU mặc định trên bo mạch chủ Intel LGA1700. Điều này dẫn đến hoạt động thiếu ổn định của hệ thống và làm tăng nhiệt độ hoạt động của CPU.
Để khắc phục vấn đề này, Thermalright LGA 1700-BCF xuất hiện như một giải pháp hoàn hảo. Đây là khung nhôm thay thế giúp giữ áp lực đồng đều hơn lên CPU Alder Lake của Intel, giảm khả năng cong vênh và tránh làm mất bảo hành.
Thermalright LGA 1700-BCF hỗ trợ cho CPU Intel sử dụng Socket Intel LGA1700 18XX và Chipset MotherBoard dòng H610/ B660/ Z690. Với thiết kế tháo lắp đơn giản, nó giúp cố định CPU mà không gây mòn hay tác động tới kết cấu vỏ CPU như Socket Intel gốc.
Kết cấu hợp kim nhôm nguyên khối cắt CNC, gia công phun cát anot hóa cao cấp, Thermalright LGA 1700-BCF không chỉ bền bỉ mà còn mang tính thẩm mỹ cao.
Được thiết kế cắt định vị chính xác tránh tụ điện và sử dụng miếng đệm bảo vệ cách điện, Thermalright LGA 1700-BCF đảm bảo không ảnh hưởng đến hoạt động của hệ thống máy tính, giúp người dùng yên tâm sử dụng.